在低温环境下，芯片坚持了一段时间后，有一个参数超出了正常范围。

“这个情况不太妙，我们需要分析是哪个部分受到了低温的影响。”王海涛皱着眉头说道。

测试团队开始对芯片的各个模块进行逐一排查。他们通过复杂的电路分析和模拟，试图找出问题所在。

经过几个小时的努力，小李发现了问题所在。“王主管，彼得罗夫先生，我发现是一个缓存模块的电路设计在低温下出现了问题。这个模块的晶体管阈值电压在低温时发生了偏移，导致数据传输出现错误。”

彼得罗夫思考片刻后说：“我们可以尝试对这个缓存模块的电路进行微调，增加一个温度补偿电路来稳定晶体管的阈值电压。”

王海涛表示赞同：“这是个好办法。小李，你按照彼得罗夫先生的建议，对芯片进行修复，然后我们重新进行低温测试。”

小李迅速地对芯片进行了修复，然后再次将芯片放入温湿度箱进行低温测试。这一次，芯片在 -20℃的环境下，电气参数保持稳定，各项数据都在正常范围内。

“低温测试通过了，接下来我们进行高温测试。”小李松了一口气说道。

他将温湿度箱的温度设置为80℃，高温环境下芯片又面临新的挑战。不过，有了之前解决问题的经验，测试团队更加从容地应对。虽然在高温测试中也出现了一些小问题，但都被及时解决了。

除了温度测试，湿度测试也在有条不紊地进行着。在高湿度环境下，芯片面临着受潮短路的风险。测试团队密切关注着芯片的绝缘性能和电气参数的变化。

在整个温湿度测试过程中，芯片经历了多次挑战，但在团队的努力下，最终成功通过了所有环境下的稳定性测试。