另外一个显着的特点是这一款芯片第一焊点跟第二焊点的距离也稍微远一点。

塑封的时候，又细又长弧度又高的线弧，肯定无法承受模流的冲击，产生ireseep，甚至发生金线相互触碰引发短路，不可避免。

老实说，这样一款富有挑战性的芯片做键合工艺开发，辛佟也没有经验。

想到这里，辛佟不禁感慨摩托罗拉的项目果然不一般。

不过没有挑战性的项目，客户也不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的收费并不低。

“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。

“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。

根据自己的亲身经验，金线的线弧太低，是很容易出现塌线问题的。

干事情，不能按下葫芦浮起瓢。

朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者foldedfor折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”

foldedfor折叠式正向弧线法打线？这名词太新鲜了！